Core i7・Core i5・Core i3

 
 
ここは旧シリーズのページです。内容が充実しているので残しています。
 
 
 
 

Lynnfieldの特徴

 
性能はおおよそNehalem(Core i7 920等)をベースに低消費電力化・低コスト化が計られた商品で
特にアイドル時の低消費電力化は顕著でQ9550よりも低い
メモリはNehalemのトリプルチャンネルからデュアルチャンネルに変更されている
また、TB(ターボブースト)という自動的に1コアを4段階までOC(オーバークロック)する機能があり
マルチスレッドに対応していないソフトに対しても高い性能を持っている
TB中はそこそこの発熱があることとTBの性能をフルで使うためにLynnfieldのリテールクーラーは交換したほうが良さそう
 
ただ問題点として
  • マザーボードの価格が代理店のぼったくり?により海外に比べASRockを除いて高い
  • USBに不具合がある(現行製品では解消されたもよう。旧製品に注意。)
これはUSB1.1の同期型デバイスと非同期型デバイスを同じUSBグループに接続すると発生するとのこと
具体的にはUSB接続のオーディオデバイスを使うとノイズの発生等が起こるようだ
その場合、問題になるデバイスを別のUSBグループに隔離すればよい
または非同期デバイスであるマウス&キーボードをPS/2接続するか千円程度のUSB拡張カードを使用すれば問題ないと思われる
ASUS・GIGAに関してはBIOSのアップデートでほぼ対応済み 又、各社ともUSB3.0が乗る新シリーズも問題無いだろう。
  • PCI-Expressのx16+x16に対応していない
x8+x8となっている。しかしながらSLI・CFも2枚差しまでなら数%程度の違いしかないだろう
3枚差しや4枚差しを考えている人はP55はスルーした方がよい
  • OC耐性は低め
3,5GHzあたりから極端に高消費電力・高発熱になるようだ
オーバークロッカーは素直にCore i7 920、Core i7 875K、Core i5 655Kを購入したほうがよいかと

  • Foxconn製ソケット問題
Foxconn製ソケットで接触不良が起こることがあり
液体窒素を使った5GHz以上の超オーバークロックを行った場合にCPUが焼けてしまった例がある
一般人には関係のない話だとは思われるが寿命などにも影響がないとは言い切れず精神的によろしくない
最大手のFoxconn以外のソケットも採用しているメーカーはMSIやDFIなどがあるがFoxconn製と混在しており箱を開けないとわからない
  • P55帯域不足問題  
SSDを使用する場合、本来の速度が制限される恐れがあるなど。
USB3.0も使う方はブリッジチップ付きマザボを選ぼう
SATA2.5規格=3Gbps / SATA3規格=6Gbpsのはずが大きく(250MB/s=2Gbps)へ減少。ブリッジチップでやっと(500MB/s=4Gbps)に。
(参考 SSD X-25M 読込速度 250MB/s=2Gbps)
X58なら帯域は十分あり問題なしだが高価になってしまう。
OCすると875Kは975E並で魅力的、P55+ブリッジチップマザーの方が良いだろう。

  • マザーは「ASRock P67 Transformer」で決まり



CPU


各CPUの性能をおおまかに比較すると

Core i7 975 Extreme Edition>=Core i7 875KOC>(Core i7 880)>Core i7 875K>=Core i7 870>Core i7 860≧Core i7 920>Core i5 750>C2Q・PhenomⅡX4

( )は’10/06発売、Core i7 875Kは倍率ロックフリー
Core i7 860はHT(ハイパースレッティング)有り
Core i5 750はHT無し

HTがあるためエンコなどはCore i7 860が強い
ゲームや一般的な用途であればCore i5 750の性能でも十分かつコスパもよいと思う

(Core i7 860≒Core i7 870 -5%)

('10/06 Core i7 880 $562。同時に870 $562>$284価格改定)


CPUの主な仕様比較

  コア数 Hyper-Threading Turbo Boost GPU TDP 対応マザー 開発コード 製造プロセス
Core i7 980X Extreme Edition 6 × 130W X58 Gulftown 32nm
Core i7 9XX 4 Bloomfield 45nm
Core i7 8XX 95W P55 Lynnfield
Core i5 7XX ×
Core i5 6XX 2 73W
(661のみ87W)
H55/H57/Q57 Clarkdale 32nm
Core i3 5XX ×

※注意事項
・Gulftown・Lynnfield・Bloomfield(型番9XX、8XX、7XX)は、GPU機能を積んだマザーボードがないのでビデオカードが必須です。

マザー


  • P55の弱点 帯域不足問題 SSD付ける場合は注意。
USB3・SATA3を使用する場合,ビデオカードはx8動作になり数%(高負荷時は更に)性能が低下する
SLIやCFをする場合,USB3はUSB2の5倍程度(本来は10倍)SATA3はSATA2.5よりも更に低い速度しかでない
USB3とSATA3を同時に使用する場合,USB3はUSB2の5倍程度(本来は10倍)SATA3はSATA2.5よりも更に低い速度しかでない
弱点を解消する為ブリッジチップが必要でASUS-E EVO(高価)、MSI-GD85(高価)、A-GD65(やや高)、GIGA-UD7(高杉)、ASRock P55 Deluxe3 (割安) が搭載

  ・【P55-SATA3対応マザー】 SSD速度比較(MB/s)  【ブリッジチップはSSDを選ぶ場合に有用】
       ブリッジチップ   SATA3  USB3.0 
        あり ASRock等      308.4    205.8   ※データは上のリンクの動画(5:27辺り)より  
        なし GIGA等        179.5    143.2      代表的なインテルSSD X-25M 読込速度 250MB/sでさえ既にボトルネック?

旧規格 新規格  
USB2.0-480Mbps USB3.0-5Gbps 4Gbps
SATA2.5-3Gbps SATA3-6Gbps 4Gbps(500MB/s)
グラボ動作   x16

マザボ P55 Deluxe3 P7P55D-E EVO P55-GD85 P55A-GD65
価格 ◎安い(コスパ最高) 約1.9万円 約2万円 約1.7万円
コンデンサー ◎全て日本製固体コンデンサー 台湾製固体コンデンサー 固体コンデンサー 固体コンデンサー
電源回路 8+2 phase 12+2 phase ◎24 phase相当 ◎24 phase相当
特記事項 並行輸入品は保証期間後の修理が不安 UMAXメモリーで相性問題 代理店がいまいち 代理店がいまいち


旧規格 新規格 A B C
USB2.0-480Mbps USB3.0-5Gbps 2Gbps 4Gbps 2Gbps
SATA2.5-3Gbps SATA3-6Gbps 4Gbps(500MB/s) SATA2.5/3とも2Gbps SATA2.5/3とも2Gbps(250MB/s)
グラボ動作   x8 x8 x16
(SATA3対応に関わらず)SSD使用者はA、外部HDD使用者はB、ゲーマーはCの設定変更推奨 (メーカーによるが通常はC?)
【注意】SATA3.0非対応のSSDでも、USB3.0使用時はSATA2.5の帯域も同様に2Gbpsに減少する事に注意!

Gigabyte製品 新シリーズへ
昨年10月13日にGigabyte製マザーがP55Aとしてすべて新しく置き換わり、全シリーズ通してUSB3.0、SATA3 USB供給電力3倍に対応する
また、CPUソケットもFoxconn製からLotes製に、サウンドチップが全シリーズRealtek ALC889に変更され、UD3以外は電源フェーズが12に強化される
当初は価格は現行のものより総じて3000円ほど高かったが、現在は余り差はないのでA付きを選ぼう。


まだ鉄板といえるほどの物はないが、各社ミドルレンジ商品を比較すると

  • ASUSのP7P55D
一通り機能もそろっているのだがPCIe x16がもっともCPU寄りな位置にあり
鎌アングル・兜などの大きなCPUクーラーを付けるとビデオカードとギリギリもしくは干渉してしまう
ローエンドVGAならPCIe x4に付ければよいがハイエンドVGA&大型CPUクーラーを使う人は向かないかも
OC耐性は高いらしい。BIOSの更新が早くUSB問題も対応済み
USB3.0対応版はASUSのP7P55D-E 台湾製コンデンサー IEEE 1394a dts
USB3.0対応で帯域不足を解消するブリッジチップ搭載版P7P55D-E EVO 台湾製コンデンサー IEEE 1394a dts

  • GIGAのP55-UD3R
PCIe x16が2段目なのでCPUクーラーとVGAの干渉は問題ないがIEEE1394は無い
またPCIe x1 x1/PCI x4という構成で大型CPUクーラーを使う場合PCI-Ex1が使えない可能性がある(PCIe x4が1つあるが)
PCIe x1 x2/IEEE1394が必要ならUD4にした方が良いと思われる。BIOSの更新が早くUSB問題も対応済み
USB3.0対応版はP55A-UD3R 日本製固体コンデンサー 12フェーズ eSATA バスパワー強化
USB3.0対応で帯域不足を解消するブリッジチップ搭載版はGA-P55A-UD7高過ぎ

MSIはASUSやGIGAに比べると日本での人気は落ちるが
ASUSやGIGAのような問題は見受けられずP55では当たりのマザーかも
SLI対応,OC耐性は伝統的にあまり高くない?
A付きになりブリッジチップも搭載 マニュアルもしっかりでEVOより安くお勧め
USB3.0対応、固体コンデンサー 24フェーズ eSATA、 IEEE1394aも魅力

  • ASRockのP55 pro
MSIと同じく一通り揃ったインターフェースと2段目のPCIe x16で
LGA775のクーラーも使用できるようになっている(バックプレートを使用しないもののみ?)
また、何故かASRockだけは海外並の低価格で販売されており非常にコスパが高い
P55 pro+Core i5 750で組めばQ9550と同じ価格でより高性能なPCを組めるだろう

他社2万円以上クラスと同様にブリッジチップを内蔵し帯域不足を解消。USB3.0等を使用してもSATA3性能は落ちない。
USB3.0、6Gbps SerialATA、6Gbps Power eSATA,IEEE 1394 8+2フェーズ クロスファイヤー、SLI対応。BIOS更新もマメ。
全て日本製固体コンデンサ使用、ハイエンドの性能の上、海外並に低価格で魅力的。アスロックはAMDでは人気だがインテルでも・・・。
OC性能も期待できCore i5 655K,Core i7 875Kが出れば更に人気になりそう。★鉄板候補?★
ASRockは代理店ユニスターの販売力が弱いのが弱点。
ぼったくりが横行しているP55マザーは本来ASRock並の価格で売られるべき。
しばらくは鉄板になるかと思いきや、2010年8月、まさかの生産終了。現在は在庫のみ。
後を継いだP55 Extreme4はブリッジチップが積まれていないので注意。Deluxe4の登場が期待されている。

  • intelのDP55WB
intel純正マザーの最下位microATXモデル
全メーカー中最安値でintel製LANチップ、IEEE1394
intelマザー全シリーズ共にASUSと同じく1段目がPCIe x16なのが欠点
また、PS/2もついていないがDP55KGについては背面コネクタのUSBグループが既知である(intel製マザーはおそらく同じ?)




ちなみにLynnfieldはCPUのOC耐性が低いため上位のマザーボードと下位のものでOC耐性はあまり変わらないようだ
6/1発売のCore i7 875Kに期待したい。

メモリ


DDR3メモリのデュアルチャンネル
4枚差しをする場合。大型CPUクーラーと干渉する可能性あり
ヒートスプレッダが付いていて背の高いメモリには注意

大きなCPUクーラー付けた場合は将来メモリー増設に苦労する恐れ。
重たいソフト使用者は最初から増設推奨。


  • 最終更新:2013-08-20 06:16:05

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